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J-GLOBAL ID：200903081506093070

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔

Inventor：
上坂 政夫

About 上坂 政夫

, 
八月朔日 猛

About 八月朔日 猛


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997262425
Publication number (International publication number)：1999100562
Application date： Sep. 26, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、(2)無機充填材、(3)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び(4)エポキシ樹脂硬化剤
Claim (excerpt)：
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、(ロ)無機充填材、(ハ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び(ニ)エポキシ樹脂硬化剤、
IPC (6)：
C09J163/00 ,  C09J181/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  B32B 27/38 ,  C08L 63/00
FI (6)：
C09J163/00 ,  C09J181/00 ,  H05K 3/38 E ,  H05K 3/46 T ,  B32B 27/38 ,  C08L 63/00 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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