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J-GLOBAL ID：200903089115864226

半導体装置及び電子機器

Inventor：
浅井 孝夫

About 浅井 孝夫


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 倉内 義朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004305172
Publication number (International publication number)：2006120748
Application date： Oct. 20, 2004
Publication date： May. 11, 2006
Summary：
【課題】 複数の半導体素子を第1凹部に個別に搭載することにより光学特性を向上(発光分布特性、発光強度など)した半導体装置を提供する。【解決手段】 不透光性の素材で形成された筐体1、筐体1に形成された複数の第1凹部2、複数の第1凹部2を内包する第2凹部3、各第1凹部2にそれぞれ搭載された半導体素子4、複数の第1凹部2を覆う光散乱部としての光散乱体5を主要構成とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体素子がそれぞれに搭載してある複数の第1凹部と、該複数の第1凹部を内包する第2凹部とを備える半導体装置であって、 前記複数の第1凹部を覆う光散乱部を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
F-Term (21)：
5F041AA06 ,  5F041AA07 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041DC03 ,  5F041EE16 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F088BA16 ,  5F088BB06 ,  5F088EA09 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088LA05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-248818   Applicant：シャープ株式会社
  • チップ型発光ダイオードアレイ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-099679   Applicant：松下電子工業株式会社
Cited by examiner (13)
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-218989   Applicant：松下電工株式会社
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-242107   Applicant：日亜化学工業株式会社
  • 特許第2851589号
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