Pat
J-GLOBAL ID:200903090222308784
レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
鎌田 耕一
, 黒田 茂
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007042947
Publication number (International publication number):2008156200
Application date: Feb. 22, 2007
Publication date: Jul. 10, 2008
Summary:
【課題】ガラスに微小な孔や溝を容易かつ安価に形成できる加工方法を提供する。【解決手段】工程(i)では、波長λのレーザパルス11をレンズで集光してガラス板12に照射することによって、そのガラス板12のうちレーザパルス11が照射された部分に変質部13を形成する。次に、工程(ii)では、そのガラス板12に対するエッチングレートよりも変質部13に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも変質部13をエッチングすることによりガラス板12に孔を形成する。上記レーザパルス11のパルス幅は、1ns〜200nsの範囲にある。波長λは535nm以下、波長λにおけるガラス板12の吸収係数は50cm-1以下である。レンズの焦点距離L(mm)をレンズに入射する際のレーザパルス11のビーム径D(mm)で除した値は、7以上である。【選択図】図1
Claim (excerpt):
(i)波長λのレーザパルスをレンズで集光してガラスに照射することによって、前記ガラスのうち前記レーザパルスが照射された部分に変質部を形成する工程と、
(ii)前記ガラスに対するエッチングレートよりも前記変質部に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて少なくとも前記変質部をエッチングすることにより前記ガラスに孔を形成する工程とを含み、
前記レーザパルスのパルス幅が1ns〜200nsの範囲にあり、
前記波長λが535nm以下であり、
前記波長λにおける前記ガラスの吸収係数が50cm-1以下であり、
前記レンズの焦点距離L(mm)を、前記レンズに入射する際の前記レーザパルスのビーム径D(mm)で除した値が7以上である、ガラスの加工方法。
IPC (5):
C03C 23/00
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, C03C 15/00
, C03C 3/087
FI (5):
C03C23/00 D
, B23K26/38 330
, B23K26/40
, C03C15/00 Z
, C03C3/087
F-Term (103):
4E068AA01
, 4E068AF00
, 4E068CA01
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA11
, 4E068CA17
, 4E068DB13
, 4G059AA08
, 4G059AB11
, 4G059AC01
, 4G059BB04
, 4G059BB12
, 4G059BB13
, 4G062AA01
, 4G062BB02
, 4G062BB03
, 4G062BB06
, 4G062CC10
, 4G062DA06
, 4G062DB03
, 4G062DB04
, 4G062DC01
, 4G062DC02
, 4G062DC03
, 4G062DD01
, 4G062DE01
, 4G062DE02
, 4G062DE03
, 4G062DE04
, 4G062DF01
, 4G062EA01
, 4G062EA02
, 4G062EA03
, 4G062EB03
, 4G062EB04
, 4G062EC01
, 4G062EC02
, 4G062EC03
, 4G062ED01
, 4G062ED02
, 4G062ED03
, 4G062ED04
, 4G062EE03
, 4G062EE04
, 4G062EF01
, 4G062EF02
, 4G062EF03
, 4G062EG01
, 4G062EG02
, 4G062EG03
, 4G062FA01
, 4G062FA10
, 4G062FB01
, 4G062FB02
, 4G062FB03
, 4G062FB04
, 4G062FC01
, 4G062FC02
, 4G062FC03
, 4G062FD01
, 4G062FE01
, 4G062FF01
, 4G062FG01
, 4G062FH01
, 4G062FJ01
, 4G062FK01
, 4G062FL01
, 4G062FL02
, 4G062FL03
, 4G062GA01
, 4G062GA10
, 4G062GB01
, 4G062GB02
, 4G062GC01
, 4G062GD01
, 4G062GE01
, 4G062HH01
, 4G062HH03
, 4G062HH05
, 4G062HH07
, 4G062HH08
, 4G062HH09
, 4G062HH10
, 4G062HH11
, 4G062HH12
, 4G062HH13
, 4G062HH15
, 4G062HH17
, 4G062HH20
, 4G062JJ01
, 4G062JJ03
, 4G062JJ05
, 4G062JJ07
, 4G062JJ10
, 4G062KK01
, 4G062KK03
, 4G062KK05
, 4G062KK07
, 4G062KK10
, 4G062MM01
, 4G062MM04
, 4G062NN40
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
ガラスのレーザ加工方法及びガラス成形品
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-247720
Applicant:池野順一, セイコーエプソン株式会社
-
加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-019948
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-153979
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
光学素子の製造方法及び光学装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-156829
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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Cited by examiner (2)
-
窪み孔を有するガラス基板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-114386
Applicant:日本板硝子株式会社
-
光学素子の製造方法及び光学装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-156829
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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