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J-GLOBAL ID:200903090278967705

モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長尾 達也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009095495
Publication number (International publication number):2009200505
Application date: Apr. 10, 2009
Publication date: Sep. 03, 2009
Summary:
【課題】モールドと被加工物間に光硬化樹脂を介在させた状態でも、モールドと被加工物とを精度高く位置あわせができるモールドを提供する。【解決手段】モールドであって、 第1の材料を含み構成される基板と、 該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、を備え、 波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上である構成とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
モールドであって、 第1の材料を含み構成される基板と、 該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、 を備え、 波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上であることを特徴とするモールド。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  B29C 59/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/42
FI (4):
H01L21/30 502D ,  B29C59/02 B ,  B29C33/38 ,  B29C33/42
F-Term (29):
4F202AA44 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH73 ,  4F202AH75 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ06 ,  4F202CA01 ,  4F202CA19 ,  4F202CK28 ,  4F202CR06 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH73 ,  4F209AH75 ,  4F209AJ02 ,  4F209AJ06 ,  4F209AP06 ,  4F209AR07 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PN09 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28 ,  5F046EA14
Patent cited by the Patent:
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