Pat
J-GLOBAL ID:200903090278967705
モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長尾 達也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009095495
Publication number (International publication number):2009200505
Application date: Apr. 10, 2009
Publication date: Sep. 03, 2009
Summary:
【課題】モールドと被加工物間に光硬化樹脂を介在させた状態でも、モールドと被加工物とを精度高く位置あわせができるモールドを提供する。【解決手段】モールドであって、 第1の材料を含み構成される基板と、 該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、を備え、 波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上である構成とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
モールドであって、
第1の材料を含み構成される基板と、
該基板上に設けられており、且つ該第1の材料とは異なる第2の材料を含み構成されているアライメントマークと、
を備え、
波長633nmの可視光に対する前記第2の材料の屈折率は、1.7以上であることを特徴とするモールド。
IPC (4):
H01L 21/027
, B29C 59/02
, B29C 33/38
, B29C 33/42
FI (4):
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
, B29C33/38
, B29C33/42
F-Term (29):
4F202AA44
, 4F202AF01
, 4F202AG05
, 4F202AH73
, 4F202AH75
, 4F202AJ02
, 4F202AJ06
, 4F202CA01
, 4F202CA19
, 4F202CK28
, 4F202CR06
, 4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH73
, 4F209AH75
, 4F209AJ02
, 4F209AJ06
, 4F209AP06
, 4F209AR07
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC05
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F046AA28
, 5F046EA14
Patent cited by the Patent: