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J-GLOBAL ID：200903091070763908

圧電デバイスとその封止方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器

Inventor：
川内 修

About 川内 修


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001354724
Publication number (International publication number)：2003158439
Application date： Nov. 20, 2001
Publication date： May. 30, 2003
Summary：
【要約】【課題】圧電デバイスのパッケージ封止において、鉛フリーを実現しつつ、加熱により容易に気密状態がリークされないようにした封止性能に優れた圧電デバイスと、その封止方法、及びこの圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供すること。【解決手段】圧電振動片32の一部を支持固定したパッケージ36に、蓋体39を固定した圧電デバイスの封止方法であって、前記パッケージの底部に形成された貫通孔37に対して、球形に形成した金ゲルマニウム合金(Au/Ge)の封止材38を配置し、前記封止材に対して、レーザ光L3を照射して溶融することにより、前記貫通孔37を塞ぐようにした。
Claim (excerpt)：
圧電振動片の一部を支持固定して収容する内部空間を備えたパッケージと、このパッケージに固定された光透過性の材料でなる蓋体と、前記パッケージの底部に設けた貫通孔に充填され、前記内部空間を気密状態で封止するための封止材とを備えており、前記封止材が金ゲルマニウム合金(Au/Ge)により形成されていることを特徴とする、圧電デバイス。
IPC (4)：
H03H 9/02 ,  H01L 23/06 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02
FI (5)：
H03H 9/02 D ,  H03H 9/02 K ,  H01L 23/06 B ,  H03H 3/02 D ,  H01L 41/08 U
F-Term (13)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG13 ,  5J108GG15 ,  5J108GG17 ,  5J108GG20 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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