研磨剤、研磨方法および半導体装置の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995169048
Publication number (International publication number)：1997022887
Application date： Jul. 04, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 MnO2 を砥粒として含んだ研磨剤において、WをSiO2 よりも高い選択比で研磨できる研磨剤、およびかかる研磨剤を使った半導体装置の製造方法を提供することにある。【解決手段】 MnO2 よりなる砥粒と、溶媒と、添加剤とよりなる研磨剤において、前記添加剤としてベンゼン環を含む化合物を使用し、構成する。

Claim (excerpt)：

MnO2 よりなる砥粒と、溶媒と、添加剤とよりなる研磨剤において、前記添加剤はベンゼン環を含むことを特徴とする研磨剤。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24D 3/00 320 , B24D 3/02 310

FI (4)：

H01L 21/304 321 P , H01L 21/304 321 M , B24D 3/00 320 Z , B24D 3/02 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

メカノケミカル研摩用研摩剤、および材料片を研摩する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-260086 Applicant：ビューラーリミテッド
研磨用合成物および研磨方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-501033 Applicant：ローデルインコーポレイテッド
特開昭55-005964

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Cited by examiner (7)

メカノケミカル研摩用研摩剤、および材料片を研摩する方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-260086 Applicant：ビューラーリミテッド
研磨用合成物および研磨方法
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-501033 Applicant：ローデルインコーポレイテッド
特開昭55-005964

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