ポリッシング装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997059933
Publication number (International publication number)：1998235555
Application date： Feb. 27, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】ポリッシング対象物を保持している保持部が研磨布表面のうねり等に追従して傾動可能な構造になっていて、且つ過度な傾動を防止することの出来るポリッシング装置を提供する。【解決手段】上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5とトップリング1とを有し、ターンテーブル5とトップリング1との間にポリッシング対象物4を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、ポリッシング対象物4をトップリング1の下端面内に保持するガイドリング3をトップリング1の周囲に上下動自在に配置し、ガイドリング3を研磨布6に対して押圧する押圧手段を設け、ガイドリング3の内周面には、トップリング1の外周面に係合して該トップリングを拘束するトップリング1の傾動抑制手段70を備えた。

Claim (excerpt)：

上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の力で押圧することによって該ポリッシング対象物を研磨し、平坦且つ鏡面化するポリッシング装置において、前記ポリッシング対象物を前記トップリングの下端面内に保持するガイドリングをトップリングの周囲にトップリングとは独立して上下動可能であるように配置し、前記ガイドリングの内周面には、前記トップリングの外周面に係合して該トップリングを拘束するトップリングの傾動抑制手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

ウェーハ研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-041076 Applicant：三菱マテリアル株式会社
流体圧制御式ウエハポリシングヘッド
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-147597 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
薄板状基板の研磨方法及びそのための研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-269681 Applicant：ソニー株式会社

Show all

Return to Previous Page