研磨装置、試料台パッド及び研磨方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡本啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005283802
Publication number (International publication number)：2007096019
Application date： Sep. 29, 2005
Publication date： Apr. 12, 2007
Summary：

【課題】研磨後の試料に酸化、腐食又はその他の不具合が発生することを防止できる研磨装置、研磨装置の試料台パッド及び研磨方法を提供する。【解決手段】研磨前又は研磨後のウェハ(試料)を一時的に載置するペデスタル(試料台)の上に、ペデスタルパッド(試料台パッド)125を配置する。このペデスタルパッド125は樹脂により形成され、少なくともウェハに接触する面が液体に対し非吸収性であって、組織が緻密で平滑であり、液体を保持する孔等の空隙を有していない。【選択図】図9

Claim (excerpt)：

研磨ステージと、試料台と、前記試料台上に配置され、少なくとも試料に接触する面が液体に対して非吸収性である試料台パッドと、前記試料台パッドの上に載置された試料を前記研磨ステージに搬送し、前記研磨ステージで研磨された試料を前記試料台パッドの上に戻す研磨ヘッドとを有することを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (2)：

H01L21/304 622Z , B24B37/04 E

F-Term (7)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058AB09 , 3C058CB02 , 3C058CB06 , 3C058DA12 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-256767 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-322075 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
特許第3439970号公報

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Cited by examiner (8)

基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-256767 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-346498 Applicant：日東電工株式会社
被研磨物保持材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-104296 Applicant：東レ株式会社

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