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J-GLOBAL ID：200903092507614423

絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 小池 義彦 ,  清水 英雄 ,  九嶋 忠雄 ,  田中 明 ,  斉藤 隆一 ,  野々山 茂晴 ,  苅谷 忠昭 ,  鎌田 譲
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立エンジニアリングコンサルティング株式会社
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999275721
Publication number (International publication number)：2001102521
Application date： Sep. 29, 1999
Publication date： Apr. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】絶縁回路基板、およびその基板を使用した内部絶縁型半導体装置の絶縁耐量向上を図る。【解決手段】絶縁回路基板の導電体終端の厚さを10μm以上とする。また、接合材と絶縁基板接触角を90度以上にするか、先端を半径5μm以上の球状とする。平面上は終端辺の突起の幅を10μm以上にする。【効果】本発明によれば絶縁回路基板の電界集中を抑えることができるので絶縁耐量を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の片面、あるいは両面に導体電極板を接合材によって接合した絶縁回路基板において、絶縁基板上にある導体電極、あるいは接合材の終端厚さが10μm以上であることを特徴とする絶縁回路基板。

IPC (4)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H05K 1/02 L ,  H01L 25/04 C ,  H01L 23/12 Q

F-Term (7)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CD01 ,  5E338EE11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-290013   Applicant：三菱電機株式会社
• 耐熱衝撃性に優れたセラミックス-金属接合基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350853   Applicant：同和鉱業株式会社
• 窒化アルミニウム回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-336718   Applicant：電気化学工業株式会社
• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-134707   Applicant：電気化学工業株式会社