Pat
J-GLOBAL ID:200903094361696620
III族窒化物系化合物半導体素子および電極形成方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤谷 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000085932
Publication number (International publication number):2001274459
Application date: Mar. 27, 2000
Publication date: Oct. 05, 2001
Summary:
【要約】【課題】 接触抵抗の小さい、経時変化の少ないp電極を提供すること。【解決手段】 サファイア基板1の上、順次、AlNから成るバッファ層2、シリコン(Si)ドープのGaNから成る高キャリア濃度n+層3、Siドープのn型Al0.07Ga0.93Nから成るnクラッド層4、Siドープのn型GaNからなるnガイド層5、膜厚約2nmのGa0.9In0.1Nから成る井戸層61と膜厚約4nmのGa0.97In0.03Nから成るバリア層62とが交互に積層された多重量子井戸構造(MQW)の活性層6、MgドープGaNから成るpガイド層7、MgドープAl0.07Ga0.93Nから成るpクラッド層8、MgドープGaNから成るpコンタクト層9が形成されている。p電極10を、膜厚50nmの窒化チタン(TiN)又は窒化タンタル(TaN)で形成する。この電極は熱処理により抵抗が低下する。
Claim (excerpt):
p型のIII族窒化物系化合物半導体を有する素子において、前記p型のIII族窒化物系化合物半導体上に形成された、窒化タンタル(TaNx)、窒化チタン(TiNx)又は窒化タンタルチタン(TayTi1-yNz)からなる電極を有することを特徴とするIII族窒化物系化合物半導体素子。
IPC (9):
H01L 33/00
, C30B 29/38
, H01L 21/205
, H01L 21/28 301
, H01L 21/28
, H01L 21/285
, H01L 29/43
, H01S 5/042 610
, H01S 5/323
FI (11):
H01L 33/00 E
, H01L 33/00 C
, C30B 29/38 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/28 301 R
, H01L 21/28 301 B
, H01L 21/285 S
, H01S 5/042 610
, H01S 5/323
, H01L 29/46 R
, H01L 29/46 B
F-Term (59):
4G077AA03
, 4G077BE11
, 4G077DA11
, 4G077HA05
, 4G077HA06
, 4M104AA03
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104CC01
, 4M104DD37
, 4M104DD42
, 4M104DD79
, 4M104DD83
, 4M104GG04
, 4M104HH15
, 5F041AA24
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041CA67
, 5F041CA82
, 5F045AA04
, 5F045AA19
, 5F045AB09
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AB18
, 5F045AB40
, 5F045AC01
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AD07
, 5F045AD08
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AF02
, 5F045AF03
, 5F045AF04
, 5F045AF09
, 5F045BB12
, 5F045CA12
, 5F045CB10
, 5F045DA53
, 5F045DA55
, 5F045HA13
, 5F045HA16
, 5F073AA45
, 5F073AA74
, 5F073CA07
, 5F073CB05
, 5F073CB07
, 5F073CB19
, 5F073CB22
, 5F073DA05
, 5F073DA16
, 5F073DA25
, 5F073DA30
, 5F073EA23
, 5F073EA28
Patent cited by the Patent: