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J-GLOBAL ID：200903094828695150

発光素子とその製造方法

Inventor： 幸田 滋嗣
Applicant, Patent owner： 日亜化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000249811
Publication number (International publication number)：2002033517
Application date： Aug. 21, 2000
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 長期間安定した高い光取り出し効率をえることができる発光素子を提供する。【解決手段】 パッケージの凹部に半導体LEDチップが設けられ、その半導体LEDチップを覆うように凹部に透光性樹脂が充填されてなるチップ型の発光素子において、凹部と透光性樹脂との間に半導体LEDからの光を散乱させる無機材料が分散された光散乱層を備え、かつ光散乱層は、無機材料が分散されたガラス層と、該ガラス層の上に形成された樹脂層とを有してなる。

Claim (excerpt)：

基体上に半導体LEDチップが設けられ、その半導体LEDチップと該LEDチップの少なくとも周りの基体上を覆うように透光性樹脂が形成された発光素子において、上記基体と上記透光性樹脂との間に上記半導体LEDからの光を散乱させる無機材料が分散された光散乱層を備え、かつ上記光散乱層は、上記無機材料が分散されたガラス層と、該ガラス層の上に形成された樹脂層とを有してなることを特徴とする発光素子。

F-Term (12)：

5F041AA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47 ,  5F041DA56 ,  5F041DA58 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 発光装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-084574   Applicant：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光装置及びその製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-006423   Applicant：サンケン電気株式会社