Pat
J-GLOBAL ID：200903094874979503

電子部品

Inventor：
高谷 稔

About 高谷 稔

, 
遠藤 敏一

About 遠藤 敏一


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000241439
Publication number (International publication number)：2002052644
Application date： Aug. 09, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 複数のハイブリッド材を組み合わせることで、波長短縮効果が高く、高周波特性にも優れ、小型で高性能の、ひいては総合的な電気的特性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】 バルントラスト40は、ハイブリッド材により形成されている構成層40a等が積層され、その上下および中間にGND45と、内部導体43を有する。ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、この導電体層により所定の電気回路が構成され、前記ハイブリッド材は、少なくとも1種または2種以上の誘電体材料粉、1種または2種以上の磁性材料粉、および1種または2種以上の誘電体被覆金属粉、または1種または2種以上の絶縁体被覆磁性金属粉から選択される2種以上の材料粉と、樹脂材料とを含有する構成の電子部品とした。
Claim (excerpt)：
少なくともハイブリッド材により形成されている構成層と、前記構成層の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、この導電体層により所定の電気回路が構成され、前記ハイブリッド材は、少なくとも1種または2種以上の誘電体材料粉、1種または2種以上の磁性材料粉、および1種または2種以上の誘電体被覆金属粉、または1種または2種以上の絶縁体被覆磁性金属粉から選択される2種以上の材料粉と、樹脂材料とを含有する電子部品。
IPC (9)：
B32B 15/08 ,  H01F 17/00 ,  H01F 19/06 ,  H01G 4/40 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205 ,  H03B 5/18 ,  H03H 7/075 ,  H03H 7/09
FI (9)：
B32B 15/08 A ,  H01F 17/00 B ,  H01F 19/06 ,  H01P 1/203 ,  H01P 1/205 B ,  H03B 5/18 C ,  H03H 7/075 A ,  H03H 7/09 A ,  H01G 4/40 A
F-Term (86)：
4F100AA23B ,  4F100AA23C ,  4F100AA23H ,  4F100AA34H ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB01H ,  4F100AD00B ,  4F100AD00C ,  4F100AD00H ,  4F100AG00 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK53 ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA08B ,  4F100CA08C ,  4F100CA30B ,  4F100CA30C ,  4F100DG12 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA11B ,  4F100JA11C ,  4F100JA11H ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4F100JG04H ,  4F100JG05B ,  4F100JG05C ,  4F100JG05H ,  4F100JG10 ,  5E070AA05 ,  5E070AA16 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB17 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BB05 ,  5E082CC03 ,  5E082DD13 ,  5E082EE04 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082KK08 ,  5E082LL15 ,  5J006HB03 ,  5J006HB21 ,  5J006JA00 ,  5J024AA01 ,  5J024BA11 ,  5J024CA06 ,  5J024DA01 ,  5J024DA29 ,  5J024EA09 ,  5J081AA11 ,  5J081CC42 ,  5J081DD03 ,  5J081EE06 ,  5J081EE18 ,  5J081GG05 ,  5J081KK02 ,  5J081KK09 ,  5J081KK22 ,  5J081MM01 ,  5J081MM06 ,  5J081MM07 ,  5J081MM08 ,  5J081MM09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (6)
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