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J-GLOBAL ID：200903095466213531

基板冷却装置および基板冷却方法

Inventor： 木▲崎▼ 幸治
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 小谷 悦司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998099219
Publication number (International publication number)：1999195599
Application date： Apr. 10, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板の剥離帯電を防止しつつ、より速やかに基板を冷却することができる基板冷却装置を提供する。【解決手段】 冷却プレート12上に基板Wを載置保持して基板Wを冷却するように基板冷却装置10Aを構成した。冷却プレート12には、その表面に基板Wより若干小さい凹部16を形成し、さらに、上記凹部16内に開口する排気通路20と供給通路30とを設けるようにした。そして、冷却処理の際には、基板Wの周縁部下面を凹部16の周縁部で保持した状態で、基板Wと冷却プレート12との間に凹部16による閉空間CSを形成し、供給通路30を通じて閉空間CS内の空気を吸い出しながら、排気通路20を通じて閉空間CS内に空気を供給するようにした。これにより閉空間CS内の換気を行うようにした。

Claim (excerpt)：

基板を冷却するための基板冷却面を有する基板冷却手段と、上記基板冷却面から所定間隙だけ離隔して基板を保持する保持部と、上記保持部に保持された基板と上記基板冷却面との間の間隙空間を換気する換気手段と、を備えたことを特徴とする基板冷却装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/26

FI (2)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体ウェハの加熱・冷却方法及び加熱・冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-302767   Applicant：セミコンダクタシステムズ,インコーポレイテッド
• 処理ウエハの温度制御装置及びその温度制御方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-329883   Applicant：沖電気工業株式会社
• 特開平4-181717