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J-GLOBAL ID：200903095787063752

電子放出素子,電子放出装置,発光装置及び画像表示装置

Inventor：
塚本 健夫

About 塚本 健夫


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 世良 和信 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001255145
Publication number (International publication number)：2002150925
Application date： Aug. 24, 2001
Publication date： May. 24, 2002
Summary：
【要約】【課題】 電子放出素子固有の容量低減、駆動電圧の低減であり、電子の軌道を制御して、より高精細なビームを得る。【解決手段】 電子放出部材4における電子放出部位64がゲート2とアノード61との間の高さに位置し、ゲート2とカソード3間の間隙の距離をd、電子放出素子を駆動したときの電位差をV1、アノード61と基板1の距離をH、アノード61とカソード3の電位差をV2とした時、駆動時の電界E1=V1/dは、E2=V2/Hの1倍から50倍の範囲内にあるように構成した。
Claim (excerpt)：
基板の表面に配置された第1の電極および第2の電極と、前記第1の電極に印加する電位よりも高い電位を前記第2の電極に印加するための第1の電圧印加手段と、前記第1の電極上に配置された電子放出部材と、前記基板に対向して配置され、前記電子放出部材から放出された電子が到達する第3の電極と、前記第3の電極に、前記第1の電極および前記第2の電極に印加される電位よりも高い電位を印加するための第2の電圧印加手段と、を含む電子放出装置であって、前記第2の電極の表面を含み、前記基板の表面に実質的に平行な面と、前記第3の電極の表面を含み、前記基板の表面に実質的に平行な面との間に、前記電子放出部材の表面が配置され、前記第2の電極と前記第1の電極間の距離をd、前記第1の電圧印加手段によって前記第2の電極と前記第1の電極間に印加される電位差をV1、前記第3の電極と前記基板との距離をH、前記第2の電圧印加手段により前記第3の電極に印加される電位と前記第1の電圧印加手段により前記第1の電極に印加される電位との電位差をV2とした際に、電界E1=V1/dは、電界E2=V2/Hの1倍から50倍の範囲内にある電子放出装置。
IPC (5)：
H01J 1/304 ,  H01J 29/04 ,  H01J 29/62 ,  H01J 31/12 ,  H01J 63/06
FI (5)：
H01J 29/04 ,  H01J 29/62 ,  H01J 31/12 C ,  H01J 63/06 ,  H01J 1/30 F
F-Term (13)：
5C031DD17 ,  5C036EE01 ,  5C036EF01 ,  5C036EF06 ,  5C036EF09 ,  5C036EG12 ,  5C036EH04 ,  5C036EH11 ,  5C036EH21 ,  5C036EH23 ,  5C039MM09 ,  5C041AB19 ,  5C041AE07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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