電子部品堆積用テープ組成物

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：恩田博宣 , 恩田誠
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003537833
Publication number (International publication number)：2005506901
Application date： Oct. 18, 2002
Publication date： Mar. 10, 2005
Summary：

基板に転写可能で、例えば約200°C以下という比較的低温で電子部品に変換可能なテープの形態での前駆体組成物。そのテープ組成物をキャリア上に配置して、可撓性で、各種工業プロセスで取り扱い可能なリボン構造を形成することができる。

Claim (excerpt)：

基板上に導電性電子部品を製造する方法において、 (a)基板を提供する段階; (b)キャリア上にテープ組成物を含むリボン構造を設ける段階であって;前記テープ組成物が金属への分子前駆体化合物を含む段階; (c)部品のパターンで前記キャリアから前記基板に前記テープ組成物を転写する段階;ならびに (d)前記転写されたテープ組成物を約200°C以下の温度まで加熱して、前記テープ組成物を前記金属の固有抵抗の100倍以下の固有抵抗を有する導電性部品に変換する段階を有する方法。

IPC (5)：

B05D5/12 , B05D1/28 , B05D7/00 , H01B13/00 , H05K3/20

FI (6)：

B05D5/12 B , B05D1/28 , B05D7/00 H , H01B13/00 503A , H01B13/00 503D , H05K3/20 C

F-Term (68)：

4D075AC43 , 4D075AC96 , 4D075BB22Y , 4D075BB28Z , 4D075BB93Y , 4D075BB93Z , 4D075CA22 , 4D075CB38 , 4D075DA04 , 4D075DA06 , 4D075DB01 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DB18 , 4D075DB24 , 4D075DB33 , 4D075DB35 , 4D075DB36 , 4D075DB37 , 4D075DB38 , 4D075DB39 , 4D075DB40 , 4D075DB43 , 4D075DB47 , 4D075DB48 , 4D075DB53 , 4D075DB61 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075DC24 , 4D075EA14 , 4D075EA15 , 4D075EB12 , 4D075EB14 , 4D075EB22 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB38 , 4D075EB39 , 4D075EB43 , 4D075EB47 , 4D075EC07 , 4D075EC08 , 4D075EC10 , 5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343AA19 , 5E343AA26 , 5E343AA33 , 5E343BB08 , 5E343BB12 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB62 , 5E343BB63 , 5E343BB66 , 5E343BB76 , 5E343DD02 , 5E343DD56 , 5E343DD64 , 5E343ER33 , 5E343ER39 , 5E343ER52 , 5E343GG20 , 5G323CA05

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

異方導電性組成物及びフィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-278438 Applicant：旭化成工業株式会社
はんだ付け可能な導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-123950 Applicant：旭化成工業株式会社
薄膜電極及びその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-052388 Applicant：グンゼ株式会社

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