レーザ溶接方法、レーザ溶接装置及びレーザ溶接用ガスシールド装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村暁秀 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000138438
Publication number (International publication number)：2001321976
Application date： May. 11, 2000
Publication date： Nov. 20, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】レーザビームの位置合わせ、移動を高精度に行う。被溶接材の溶接部に酸化膜が生成したりガスを巻き込むことを抑制する。【解決手段】レーザ溶接ヘッド23の集束レーザ照射口26に、被溶接材に向かうイナートガスノズル26を同軸状に設ける。このイナートガスノズル26の外周側に、1個以上のシールドガスノズル27を設ける。半導体レーザと、バンドパスフィルタと、撮像手段と、画像処理手段とを有するレーザ溶接ヘッドの位置姿勢制御装置を設ける。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器より出力した溶接用レーザ光を集束させる集束光学系手段と、この集束光学系手段よりも被溶接材側に位置させた集束レーザ光照射口とを有するレーザ溶接ヘッドをそなえるレーザ溶接装置において、この集束レーザ照射口に、被溶接材に向かうイナートガスノズルを同軸状に設けるとともに、このイナートガスノズルの外周側に、溶接部に向け加圧シールドガスを筒状に吹き付ける1個以上のシールドガスノズルを設け、かつ、被溶接材表面にライン状に測定用レーザ光を所定の角度で投射する少なくとも2個の半導体レーザと、この測定用レーザ光の波長のみを透過するバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタを通してこの測定用レーザ光を撮影する撮像手段と、この撮像装置が撮影した前記測定用レーザ光の状態から溶接面の状態を決定する画像処理手段とを有するレーザ溶接ヘッドの位置姿勢制御装置を設けたことを特徴とするレーザ溶接装置。

IPC (4)：

B23K 26/04 , B23K 26/02 , B23K 26/06 , B23K 26/14

FI (4)：

B23K 26/04 Z , B23K 26/02 C , B23K 26/06 A , B23K 26/14 Z

F-Term (7)：

4E068CA09 , 4E068CC02 , 4E068CD15 , 4E068CG02 , 4E068CH03 , 4E068CH08 , 4E068CJ01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

レーザ加工装置の出射端ノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-152629 Applicant：川崎重工業株式会社
特開昭57-130791
接合線検出装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-201526 Applicant：株式会社日平トヤマ

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Cited by examiner (12)

特開平2-099292
レーザ加工装置の出射端ノズル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-152629 Applicant：川崎重工業株式会社
特開昭63-076785

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