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J-GLOBAL ID:200903096757261599
積層構造体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000020204
Publication number (International publication number):2001209189
Application date: Jan. 28, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 所望のパターンを有する積層構造体を提供する。【解決手段】 所望のパターンを有する複数の感光材料層11、12が周期的に積層された積層構造体であって、積層方向で互いに隣接する感光材料層の下層側の感光材料層のパターン間において上層側の感光材料層の下面が下地から離間して形成されている。
Claim (excerpt):
所望のパターンを有する複数の感光材料層が積層された積層構造体であって、積層方向で互いに隣接する前記感光材料層の下層側の感光材料層のパターン間において上層側の感光材料層の下面が下地から離間して形成されていることを特徴とする積層構造体。
IPC (2):
G03F 7/26 511
, G03F 7/11
FI (2):
G03F 7/26 511
, G03F 7/11
F-Term (27):
2H025AB16
, 2H025AB20
, 2H025AC01
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC07
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025DA11
, 2H025FA06
, 2H025FA12
, 2H025FA15
, 2H096AA25
, 2H096AA30
, 2H096BA01
, 2H096BA09
, 2H096DA01
, 2H096EA02
, 2H096EA03
, 2H096EA06
, 2H096EA07
, 2H096EA08
, 2H096EA14
, 2H096FA01
, 2H096GA02
, 2H096KA07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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特開昭60-088444
-
特開昭60-088445
-
特開昭60-089944
-
特開昭62-057236
-
特開平2-240947
-
レジストパターンの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-138254
Applicant:株式会社リコー
-
液体噴射記録ヘツド及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-253815
Applicant:キヤノン株式会社
-
相補形金属-酸化物-半導体(CMOS)センサデバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-242177
Applicant:聯華電子股分有限公司
-
光硬化性樹脂を用いたプリント配線板用基材とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-110352
Applicant:日東紡績株式会社
-
特開昭62-035966
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