非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよび製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997355784
Publication number (International publication number)：1999184997
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】部品点数を減らし、製造工程を簡略化して製造することができ、製造コストを削減できる非接触型ICモジュールおよび前記非接触型ICモジュールを用いた非接触型ICカードを提供する。【解決手段】非接触型ICカード用ICチップ12と、ICチップ12に形成されたアンテナコイル11と、ICチップ12の端子13とアンテナコイル11の端子を接続する接続部14と、ICチップ12、アンテナコイル11、および接続部14を封止する封止樹脂21とを有する非接触ICモジュールの構成とする。

Claim (excerpt)：

非接触型ICカード用ICチップと、前記ICチップ上に形成されたアンテナコイルと、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子を接続する接続部とを有する非接触型ICモジュール。

IPC (3)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (3)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平4-167719
非接触ICカードおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-163036 Applicant：大日本印刷株式会社
電子回路を基板に取付ける方法および包装構成要素
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-041591 Applicant：シーエスアイアール

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