接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000401498
Publication number (International publication number)：2002203871
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 COG実装やCOF実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつショート発生のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤であり、その接着剤組成物が、(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材、(4)導電粒子を必須成分として含有し、加熱加圧前の面積(A)と加熱加圧後の面積(B)を用いて表される流動性(B)/(A)の値が1.3〜2.0である接着剤組成物。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接着剤であり、その接着剤組成物が、(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材、(4)導電粒子を必須成分として含有し、加熱加圧前の面積(A)と加熱加圧後の面積(B)を用いて表される流動性(B)/(A)の値が1.3〜2.0である接着剤組成物。

IPC (6)：

H01L 21/60 311 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

H01L 21/60 311 Q , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 23/30 R

F-Term (60)：

4J040DB021 , 4J040DB022 , 4J040DD021 , 4J040DD022 , 4J040EB081 , 4J040EB082 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC081 , 4J040EC082 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EF031 , 4J040EF032 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC18 , 4J040HC23 , 4J040HD18 , 4J040JA09 , 4J040JA12 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA14 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4M109AA01 , 4M109BA05 , 4M109BA07 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EA20 , 4M109EB02 , 4M109EB18 , 4M109EC07 , 5F044KK03 , 5F044KK06 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

回路接続用フィルム状接着剤、回路板及びICカード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045140 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-320281 Applicant：松下電器産業株式会社
接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-362146 Applicant：日立化成工業株式会社

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