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J-GLOBAL ID:200903097920388212
銅メタラジー用バリアまたはライナの化学機械平坦化
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂口 博 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000131737
Publication number (International publication number):2001015464
Application date: Apr. 28, 2000
Publication date: Jan. 19, 2001
Summary:
【要約】【課題】 タンタルを主成分とするライナおよび銅メタラジーを含む基板表面を平坦化する方法および平坦化するのに適したスラリを提供する。【解決手段】 銅メタラジーのタンタルを主成分とするライナは、過酸化水素などの酸化剤、脱イオン水、BTAなどの腐食抑制剤、およびデュポノールSPなどの界面活性剤の酸性スラリにより選択的に除去され、その結果露出した銅が明らかに除去されることなくライナが高速度で除去され、くぼみの形成が少ない。
Claim (excerpt):
銅を酸化するための酸化剤と、銅の酸化抑制剤と、銅と酸化抑制剤との錯化を制御する添加剤とを含む、銅を主成分とするメタラジーのバリア層を研磨するスラリ。
IPC (6):
H01L 21/304 622
, B24B 37/00
, C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, C09K 13/00
, H01L 21/306
FI (6):
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
, C09K 13/00
, H01L 21/306 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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平坦化のための研磨工程およびスラリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-315093
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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配線の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-010852
Applicant:住友金属工業株式会社
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銅系基板に有用な化学的・機械的研磨用スラリー
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-338809
Applicant:キャボットコーポレイション
-
半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-123061
Applicant:株式会社日立製作所
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