Pat
J-GLOBAL ID:200903097933044750

ダイヤモンド被覆電極及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純 ,  小松 秀岳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004341971
Publication number (International publication number):2006152338
Application date: Nov. 26, 2004
Publication date: Jun. 15, 2006
Summary:
【課題】 十分に抵抗が低く、且つダイヤモンドの膜質を悪くせず、ダイヤモンド膜と基板間の膜密着力、電解耐剥離性が強いダイヤモンド被覆電極、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 基板上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した電極であって、前記基板が絶縁体によって形成されており、ダイヤモンド中のホウ素濃度が100〜10000ppmであり、タングステン濃度が、1〜100000ppmであることを特徴とするダイヤモンド被覆電極。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基板上に導電性ダイヤモンドの層を被覆した電極であって、前記基板が絶縁体によって形成されており、ダイヤモンド中のホウ素濃度が100〜10000ppmであり、タングステン濃度が、1〜100000ppmであることを特徴とするダイヤモンド被覆電極。
IPC (4):
C25B 11/06 ,  C25B 11/04 ,  C25B 11/12 ,  C02F 1/461
FI (4):
C25B11/06 Z ,  C25B11/04 A ,  C25B11/12 ,  C02F1/46 101C
F-Term (10):
4D061DA08 ,  4D061DB19 ,  4D061DC10 ,  4D061EA03 ,  4D061EB02 ,  4D061EB04 ,  4D061EB31 ,  4K011AA20 ,  4K011AA66 ,  4K011DA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page