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J-GLOBAL ID：200903099028264960

スパッタリング装置及びスパッタリング方法

Inventor：
本多 祐二

About 本多 祐二

, 
荒木 智幸

About 荒木 智幸


Applicant, Patent owner：
株式会社ユーテック

About 株式会社ユーテック


Agent (2)： 柳瀬 睦肇 ,  渡部 温
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005097749
Publication number (International publication number)：2006274389
Application date： Mar. 30, 2005
Publication date： Oct. 12, 2006
Summary：
【課題】 複数のスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 本発明に係るスパッタリング装置は、被成膜基板13にスパッタリングにより薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、真空容器10と、前記真空容器10内に配置された第1乃至第3のスパッタリングターゲット24〜26と、前記第1乃至第3のスパッタリングターゲット24〜26それぞれに高周波電流を出力する高周波電源33〜35と、前記真空容器内に配置され、被成膜基板を保持するサセプタ14と、を具備することを特徴とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被成膜基板にスパッタリングにより薄膜を成膜するスパッタリング装置であって、 処理室と、 前記処理室内に配置された複数のスパッタリングターゲットと、 前記複数のスパッタリングターゲットそれぞれに高周波電流又は直流を出力する電源と、 前記処理室内に配置され、被成膜基板を保持する保持部と、 を具備することを特徴とするスパッタリング装置。
IPC (3)：
C23C 14/34 ,  C23C 14/44 ,  H05H 1/46
FI (4)：
C23C14/34 C ,  C23C14/44 ,  H05H1/46 L ,  H05H1/46 R
F-Term (13)：
4K029BA21 ,  4K029BA56 ,  4K029BA58 ,  4K029CA03 ,  4K029CA04 ,  4K029CA06 ,  4K029CA08 ,  4K029DC03 ,  4K029DC05 ,  4K029DC16 ,  4K029DC28 ,  4K029DC34 ,  4K029DC35
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (12)
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Cited by examiner (11)
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