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J-GLOBAL ID：200903099134817480

脆質材料の加工方法

Inventor： 永元 公市 ,  堀米 克彦 ,  妹尾 秀男
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 山口 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002147552
Publication number (International publication number)：2003338475
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 硬質板に貼付された脆質材料を容易に剥がすことができ、且つ、剥離時における脆質材料の割れや傷の発生を回避することができるようにすること。【解決手段】 両面に粘着剤層15,15’を備えた両面粘着シート12を介して硬質板11に脆質材料10を貼付し、ユニットUを形成した。この後、ユニットUを前記粘着剤と不溶又は難溶の液体L中に浸漬させて、両面粘着シート12と脆質材料10との界面、又は、両面粘着シート12と硬質板11との界面に前記液体Lを侵入させた後、ユニットUの端部より脆質材料10を剥がした。

Claim (excerpt)：

脆質材料が両面に粘着剤層を有する両面粘着シートを介して硬質板に固定されたユニットを形成し、前記硬質板から脆質材料を剥離する工程を含む加工方法において、前記ユニットを前記粘着剤と不溶又は難溶の液体中に浸漬させて、両面粘着シートと脆質材料との界面、又は、両面粘着シートと硬質板との界面に前記液体を侵入させた後、前記ユニットの端部より脆質材料を剥がすことを特徴とする脆質材料の加工方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/301

FI (5)：

H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 622 P ,  H01L 21/304 631 ,  B24B 37/04 J ,  H01L 21/78 P

F-Term (5)：

3C058AA01 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 両面粘着シ-トおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-109806   Applicant：リンテック株式会社
• 半導体ウエーハの薄型化方法及び薄型半導体ウエーハ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-143043   Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
• ウェ-ハの剥離方法および剥離装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-005823   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• 半導体ウエハ製造時における表面保護用粘着フィルムの剥離方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-024920   Applicant：三井化学株式会社