Pat

J-GLOBAL ID：200903099158104220

電子部品,電子部品の封止用ケース,コンデンサーの容器及び封口板

Inventor： 中道 昌宏 ,  三原 雅巳 ,  森川 正之
Applicant, Patent owner： 出光石油化学株式会社
Agent (1)： 大谷 保
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304430
Publication number (International publication number)：1996157668
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電子素子に悪影響を与えず、射出成形により封止された耐熱性,耐久性,安定性及び誘電特性に優れた電子部品,射出成形が可能な電子部品の封止用ケース並びにコンデンサーの容器及び封口板を提供すること。【構成】 高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び無機充填剤を含むスチレン系樹脂組成物を射出成形することにより該樹脂組成物で封止された電子部品,該樹脂組成物を射出成形してなる電子部品の封止用ケース,該樹脂組成物を射出成形してなるコンデンサーの容器及び封口板。

Claim (excerpt)：

高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び無機充填材を含むスチレン系樹脂組成物を射出成形することにより該樹脂組成物で封止された電子部品。

IPC (5)：

C08L 25/04 KFV ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/00 KGC ,  H01G 9/10 ,  H01L 23/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-012792   Applicant：大塚化学株式会社
• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-191844   Applicant：大塚化学株式会社
• 電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-157306   Applicant：大塚化学株式会社
• 高周波電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-281793   Applicant：大塚化学株式会社