ICカードの製造方法およびICカード

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998070807
Publication number (International publication number)：1999272831
Application date： Mar. 19, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ICカードの製造ラインがトラブルによって停止したとしても製造ラインへの悪影響を避けるとともに、樹脂充填時のボイドや樹脂硬化時のしわを防止して表面の平坦なICカードを製造する。【解決手段】開口部にICモジュールが埋め込まれたコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された2枚のカバーシートで挟む工程と、コアシートおよびカバーシートを120〜180°Cにおいて加熱加圧し、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れて樹脂を硬化させ、110°C以下に設定された加熱炉出口から引き出して冷却する工程と有するICカードの製造方法。

Claim (excerpt)：

(a)開口部にICモジュールが埋め込まれたコアシートの上下を、マイクロカプセル型潜在性触媒を含む樹脂が塗布された2枚のカバーシートで挟む工程と、(b)コアシートおよびカバーシートを120〜180°Cにおいて加熱加圧し、樹脂を溶融させてコアシートの開口部に樹脂を充填するとともに潜在性触媒を包むマイクロカプセルを破壊する工程と、(c)コアシートおよびカバーシートを加熱炉に入れて樹脂を硬化させ、110°C以下に設定された加熱炉出口から引き出す工程とを具備したことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (6)：

G06K 19/077 , B29C 69/00 , G06K 19/07 , B29C 35/00 , B29K101:10 , B29L 9:00

FI (4)：

G06K 19/00 K , B29C 69/00 , B29C 35/00 , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-230112 Applicant：株式会社東芝
ICカード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-102739 Applicant：ソニーケミカル株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-340146 Applicant：住友ベークライト株式会社

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