Pat
J-GLOBAL ID：200903099777533438

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

Inventor：
細川 晴臣

About 細川 晴臣

, 
高橋 優子

About 高橋 優子


Applicant, Patent owner：
東芝ケミカル株式会社

About 東芝ケミカル株式会社


Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000341469
Publication number (International publication number)：2002145993
Application date： Nov. 09, 2000
Publication date： May. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 耐吸湿性が良く、加熱および長期保管による硬化物表面の変色が少ない、封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)α位に水素原子を持たないパラ位アルキル変性フェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)無機質充填剤を60〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって封止された電子部品封止装置である。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)アルキル基またはパラヒドロキシフェニルアルキル基によってパラ位を置換したフェノールとホルムアルデヒドとの反応により得られ、α位のみにメチレン結合を持つパラ位アルキル変性フェノール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)無機質充填剤を60〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (40)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FA067 ,  4J002FA086 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM