リソグラフィー用ギャップフィル材形成組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001207811
Publication number (International publication number)：2003057828
Application date： Jul. 09, 2001
Publication date： Feb. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】ホールやトレンチなどの凹凸のある基板上の平坦化性に優れ、レジスト層とのインターミキシングが起こらず、レジストに比較して大きなドライエッチング速度を有するリソグラフィ用ギャップフィル材を提供する。【解決手段】高さ/直径で示されるアスペクト比が1以上のホールを有する基板にレジストを被覆しリソグラフィープロセスを利用して基板上に画像を転写する方法による半導体装置の製造において使用され、レジストを被覆する前の該基板に被覆して基板表面を平坦にするために用いる、ポリマー溶液を含有するギャップフィル材形成組成物である。

Claim (excerpt)：

高さ/直径で示されるアスペクト比が1以上のホールを有する基板にレジストを被覆しリソグラフィープロセスを利用して基板上に画像を転写する方法による半導体装置の製造において使用され、レジストを被覆する前の該基板に被覆して基板表面を平坦にするために用いる、ポリマー溶液を含有するギャップフィル材形成組成物。

F-Term (4)：

2H025AA00 , 2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025DA40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭61-070720
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-333983 Applicant：三菱電機株式会社
半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-125248 Applicant：富士通株式会社

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