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J-GLOBAL ID:200903099869792448

プラズマ処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002190073
Publication number (International publication number):2004039658
Application date: Jun. 28, 2002
Publication date: Feb. 05, 2004
Summary:
【課題】従来に比べて円筒状部材の破損発生可能性を低減することができ、メンテナンス頻度を低下させて装置稼働率の向上とランニングコストの低減を行うことができ、生産性の向上を図ることのできるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】円筒状部材40が、シールドリング19の内側から係止用透孔30に挿入され、後端の係止用フランジ41が、シールドリング19の内側の係止用透孔30の周囲に形成された平面状の当接面31に当接されるように構成されている。円筒状部材40には、ボルト50が、シールドリング19の外側から捩じ込まれ、このボルト50の先端部が円筒状部材40から突出してインシュレータリング15に当接されることによって、シールドリング19がインシュレータリング15に支持される。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
被処理基板を収容してプラズマを生起し、前記被処理基板にプラズマ処理を施すための真空チャンバと、 径方向に沿って形成された係止用透孔を有し、前記真空チャンバ内に配置される環状部材と、 前記環状部材が支持される支持部材と、 内部に捩子が形成され前記係止用透孔に挿入される円筒状部材であって、後端に前記係止用透孔の周囲の当接面に当接される係止用フランジが形成された円筒状部材と、 前記係止用フランジとは反対側から前記円筒状部材内に捩じ込まれ、先端部が前記係止部材に当接されることによって前記環状部材を前記支持部材に係止するボルトとを具備したプラズマ処理装置であって、 前記環状部材の前記係止用フランジとの当接面を、平面状に形成したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (1):
H01L21/3065
FI (1):
H01L21/302 101B
F-Term (8):
4K030EA03 ,  4K030EA11 ,  4K030GA01 ,  4K030KA15 ,  4K030KA45 ,  4K030LA11 ,  5F004BA04 ,  5F004BB32
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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