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J-GLOBAL ID：201003010557804902

発光装置

Inventor： ソ ウン ジュン ,  チョー ジェ ホー ,  キム バン ヒョン
Applicant, Patent owner： ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド
Agent (1)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008322737
Publication number (International publication number)：2010123908
Application date： Dec. 18, 2008
Publication date： Jun. 03, 2010
Summary：

【課題】リードフレームに上下面を貫通する固定用空隙を形成し、リードフレームの上面と固定空間にモールド部を一体に成形してリードフレームとモールド部との間の接着力を高めることのできる発光装置を提供する。【解決手段】胴体を上下方向に貫通する少なくとも1以上の固定用空隙がそれぞれ形成され、且つ、互いに離間して配置される多数のリードフレーム部と、前記多数のリードフレーム部のいずれか一つに実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム部の上面及び前記固定用空隙に一体に成形されて前記発光ダイオードチップを保護するモールド部と、を備える発光装置。【選択図】図4

Claim (excerpt)：

胴体を上下方向に貫通する少なくとも1以上の固定用空隙がそれぞれに形成され、且つ、互いに離間して配置される2つ以上のリードフレーム部と、 前記リードフレーム部のうちのいずれか一つに実装される発光ダイオードチップと、 前記リードフレーム部の上面を覆い、かつ前記固定用空隙に一体に成形されて前記発光ダイオードチップを保護するモールド部と、 を備える発光装置。

IPC (1)：

H01L 33/48

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (12)：

5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA76 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 発光ダイオード装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-323291   Applicant：株式会社アキタ電子システムズ
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-250474   Applicant：株式会社ルネサステクノロジ
• 半導体装置製造用のフレームおよび半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-260637   Applicant：ローム株式会社
• 半導体パッケージと、このためのリードフレーム及び、半導体パッケージの製造方法とそのモールド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-015004   Applicant：アムコーテクノロジーコリアインコーポレーティド
• 半導体発光装置および電子撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-320490   Applicant：シャープ株式会社