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J-GLOBAL ID：201103005585015470

マイクロ流体デバイス

Inventor：
白石 利治

About 白石 利治

, 
長谷川 和宏

About 長谷川 和宏


Applicant, Patent owner：
アイダエンジニアリング株式会社

About アイダエンジニアリング株式会社


Agent (2)： 梶山 佶是 ,  山本 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009181303
Publication number (International publication number)：2011030522
Application date： Aug. 04, 2009
Publication date： Feb. 17, 2011
Summary：
【課題】気泡が発生し難く、熱交換が効率的に実施できる反応チャンバを有し、反応チャンバ配設部品を交換することにより反応チャンバの容量を簡単に変更することができるマイクロ流体デバイスの提供。【解決手段】上部硬質基板3と、メンブレン層5と、台座基板6と、開口部を有する凹陥部が形成された少なくとも1個の支持カップ基板とからなり、前記上部硬質基板には流体を出し入れするための少なくとも1個の入出力ポートが該基板を貫通して配設されており、かつ、該基板の下面側には、前記入出力ポートに連通する1本の送液流路用の溝が配設されており、前記メンブレン層は前記入出力ポートの底部及び送液流路用の溝の底部を遮蔽するように前記上部硬質基板の下面側に部分的に接着されているマイクロ流体デバイス。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
上部硬質基板と、メンブレン層と、台座基板と、開口部を有する凹陥部が形成された少なくとも1個の支持カップ基板とからなり、 前記上部硬質基板には流体を出し入れするための少なくとも1個の入出力ポートが該基板を貫通して配設されており、かつ、該基板の下面側には、前記入出力ポートに連通する1本の送液流路用の溝が配設されており、 前記メンブレン層は前記入出力ポートの底部及び送液流路用の溝の底部を遮蔽するように前記上部硬質基板の下面側に部分的に接着されており、 前記支持カップ基板は、前記凹陥部の開口部が前記メンブレン層の下面側に密着し、前記送液流路用の溝の端部が前記凹陥部の周縁を越えて半径方向内方に位置し、かつ、前記メンブレン層と前記上部硬質基板との非接着部が前記凹陥部の開口部に対応する位置に存在するように配置されており、 前記台座基板は前記メンブレン層の下面側に、前記支持カップ基板と分離されて配置されていることを特徴とするマイクロ流体デバイス。
IPC (6)：
C12M 1/00 ,  G01N 37/00 ,  G01N 35/08 ,  B01J 19/00 ,  B81B 3/00 ,  B81B 1/00
FI (6)：
C12M1/00 A ,  G01N37/00 101 ,  G01N35/08 A ,  B01J19/00 321 ,  B81B3/00 ,  B81B1/00
F-Term (29)：
2G058DA07 ,  3C081BA25 ,  3C081BA26 ,  3C081BA45 ,  3C081BA56 ,  3C081EA26 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4G075AA15 ,  4G075AA39 ,  4G075AA45 ,  4G075AA62 ,  4G075AA63 ,  4G075BA10 ,  4G075BD05 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075DA02 ,  4G075EA01 ,  4G075EA06 ,  4G075EB01 ,  4G075EC25 ,  4G075ED13 ,  4G075FA12 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12 ,  4G075FB13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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