Pat
J-GLOBAL ID：201103042557594360

熱伝導材料

Inventor：
内田 壮一

About 内田 壮一

, 
松本 一昭

About 松本 一昭

, 
萩原 一男

About 萩原 一男


Applicant, Patent owner：
株式会社カネカ

About 株式会社カネカ


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010050982
Publication number (International publication number)：2011184557
Application date： Mar. 08, 2010
Publication date： Sep. 22, 2011
Summary：
【課題】 優れた耐熱性、耐久性を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害が改善されており、さらに熱を与えることで硬化可能な、熱硬化型熱伝導性組成物、並びにその組成物を硬化させてなる熱伝導材の提供を目的とする。【解決手段】 架橋性(メタ)アクリロイル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)、及び、熱伝導性充填材(II)よりなり、硬化前の粘度が6000Pa・s以下で、室温で流動性を有し、熱硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが0.5mm未満の熱伝導材料。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
架橋性(メタ)アクリロイル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)、及び、熱伝導性充填材(II)を含有し、硬化前の粘度が6000Pa・s以下で室温にて流動性を保持し、熱を与えることで硬化可能な組成物を発熱体と放熱体との間に塗布した後、発熱体と放熱体との間にて硬化させてなる、硬化後の厚みが0.5mm未満の熱伝導材料。
IPC (4)：
C08J 5/00 ,  C08L 57/00 ,  C08K 3/00 ,  C08F 4/40
FI (4)：
C08J5/00 ,  C08L57/00 ,  C08K3/00 ,  C08F4/40
F-Term (46)：
4F071AA22 ,  4F071AA26 ,  4F071AA31 ,  4F071AA34 ,  4F071AA39 ,  4F071AA78 ,  4F071AA81 ,  4F071AA88 ,  4F071AB03 ,  4F071AB08 ,  4F071AB09 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AC08 ,  4F071AE04 ,  4F071AE06 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4J002BG011 ,  4J002BG031 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BG071 ,  4J002BG101 ,  4J002DA026 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EE027 ,  4J002EH148 ,  4J002EK007 ,  4J002EQ017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD028 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J015CA00 ,  4J015DA13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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