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J-GLOBAL ID：201103057476929240

インプリント用モールドおよび該モールドを用いたパターン形成方法

Inventor： 長井 隆治 ,  市村 公二 ,  吉田 幸司
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (5)： 金山 聡 ,  深町 圭子 ,  伊藤 英生 ,  藤枡 裕実 ,  後藤 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009275488
Publication number (International publication number)：2011116032
Application date： Dec. 03, 2009
Publication date： Jun. 16, 2011
Summary：

【課題】インプリントにおいて、モールドと被加工基板上の樹脂とを離型するに際して、離型速度を制御して離型時の欠陥発生を低減したモールドおよびそのモールドを用いたパターン形成方法を提供する。【解決手段】凹凸のパターンを形成したモールドを被加工基板上の樹脂に押し付け、前記樹脂を硬化させるとともに前記樹脂に前記パターンを転写した後、前記モールドを前記樹脂から離型するインプリント法に用いるインプリント用モールドであって、前記モールド上の前記パターンが、転写すべき主パターンと、離型する際の離型力調節用のダミーパターンとを有することを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

凹凸のパターンを形成したモールドを被加工基板上の樹脂に押し付け、次に前記樹脂を硬化させるとともに前記樹脂に前記パターンを転写した後、前記モールドを前記樹脂から離型するインプリント法に用いるインプリント用モールドであって、 前記モールド上の前記パターンが、転写すべき主パターンと、離型する際の離型力調節用のダミーパターンとを有することを特徴とするインプリント用モールド。

IPC (4)：

B29C 59/02 ,  B29C 33/42 ,  B29C 33/44 ,  H01L 21/027

FI (4)：

B29C59/02 B ,  B29C33/42 ,  B29C33/44 ,  H01L21/30 502D

F-Term (26)：

4F202AA44 ,  4F202AB03 ,  4F202AC05 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AJ06 ,  4F202AR01 ,  4F202AR15 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CK13 ,  4F202CM90 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AG21 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AR01 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11 ,  4F209PQ14 ,  5F046AA28 ,  5F146AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 型及び成形方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-229411   Applicant：コニカミノルタホールディングス株式会社
• テンプレートパターンの設計方法、テンプレートの製造方法及び半導体装置の製造方法。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-068961   Applicant：株式会社東芝
• インプリント・プロセスの分離段階における歪みと動特性の制御
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2011-533187   Applicant：モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド
• 基板からテンプレートを分離する際の応力の低減
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2011-532095   Applicant：モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド