基板処理装置および基板処理方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：廣瀬一 , 宮坂徹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010050304
Publication number (International publication number)：2011187614
Application date： Mar. 08, 2010
Publication date： Sep. 22, 2011
Summary：

【課題】基板洗浄時に、洗浄対象の特定の部位に洗浄処理流体ノズルを当てることで基板へのダメージや回路パターン倒れを防ぎ、高品位な基板洗浄処理を実現できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板の特定の部位の異物に対し、異物の種類や大きさに応じた洗浄処理を施す。このとき、洗浄処理流体ノズルと基板の回転を同期させることで遠心力を発生させ、基板表面から離脱させられた異物を速やかに排除し、基板表面の洗浄を効率的に行う。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

洗浄処理対象の基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、上記基板に対しそれぞれ個別の処理流体を噴射する複数の処理流体ノズルと、を備えて、上記基板の洗浄処理を行う基板処理装置において、上記基板保持回転機構は、基板の中心から偏心した任意の位置を保持しその保持位置を回転軸として基板を回転し、さらに、上記基板の回転に対する処理流体ノズルの相対的な回転がゼロとなるように上記処理流体ノズルを移動させる移動手段を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (1)：

H01L 21/304

FI (2)：

H01L21/304 643A , H01L21/304 648G

F-Term (13)：

5F157AA03 , 5F157AB02 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157BB23 , 5F157BB37 , 5F157BB42 , 5F157BB73 , 5F157CE25 , 5F157CF42 , 5F157CF44 , 5F157DB02 , 5F157DB46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-110684 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
半導体装置の現像処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-300335 Applicant：日鉄セミコンダクター株式会社
ノズル、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-001399 Applicant：株式会社東芝

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