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J-GLOBAL ID：201103097092304563

電子回路素子の製造方法

Inventor：
浅野 高治

About 浅野 高治


Applicant, Patent owner：
富士通セミコンダクター株式会社

About 富士通セミコンダクター株式会社


Agent (2)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009244493
Publication number (International publication number)：2011091258
Application date： Oct. 23, 2009
Publication date： May. 06, 2011
Summary：
【課題】 カーボンナノチューブを含むビア配線と、上層の配線とを、より低抵抗で電気的に接続する技術が望まれる。【解決手段】 表面に凹部が形成された基板の該凹部の底面に、該凹部の開口面から先端部が突出するまで、カーボンナノチューブを成長させる。カーボンナノチューブの少なくとも先端部を、還元性の雰囲気内で熱処理する。還元性の雰囲気内で処理されたカーボンナノチューブの先端部に、導電部材を接触させる。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
表面に凹部が形成された基板の該凹部の底面に、該凹部の開口面から先端部が突出するまで、カーボンナノチューブを成長させる工程と、 前記カーボンナノチューブの少なくとも先端部を、還元性の雰囲気内で熱処理する工程と 前記還元性の雰囲気内で熱処理された前記カーボンナノチューブの先端部に、導電部材を接触させる工程と を有する電子回路素子の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/768 ,  C01B 31/02 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52
FI (4)：
H01L21/90 A ,  H01L21/90 C ,  C01B31/02 101F ,  H01L21/88 M
F-Term (64)：
4G146AA11 ,  4G146AB06 ,  4G146AC02B ,  4G146AC23B ,  4G146AC27B ,  4G146AD05 ,  4G146AD22 ,  4G146AD30 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC32B ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  4G146CA08 ,  4G146CA09 ,  4G146CA17 ,  4G146CB11 ,  4G146CB12 ,  4G146CB13 ,  4G146CB22 ,  4G146CB32 ,  4G146CB35 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ00 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ16 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK07 ,  5F033KK11 ,  5F033KK15 ,  5F033KK16 ,  5F033KK18 ,  5F033KK21 ,  5F033KK33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM05 ,  5F033MM08 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN03 ,  5F033NN12 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP26 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ41 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR09 ,  5F033RR29 ,  5F033TT07 ,  5F033XX09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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