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J-GLOBAL ID：200903047404951604

圧力センサパッケージ及び電子部品

Inventor：
山本 敏

About 山本 敏

, 
橋本 幹夫

About 橋本 幹夫


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006070985
Publication number (International publication number)：2007248212
Application date： Mar. 15, 2006
Publication date： Sep. 27, 2007
Summary：
【課題】外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。【解決手段】本発明の圧力センサパッケージ20は、半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、この空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とし、このダイアフラム部に感圧素子15を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部16を少なくとも備えた圧力センサ10と、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプ18と、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板21と、を備える。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を少なくとも備えた圧力センサと、 前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプと、 前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、 を備えたことを特徴とする圧力センサパッケージ。
IPC (2)：
G01L 9/00 ,  H01L 29/84
FI (2)：
G01L9/00 303M ,  H01L29/84 B
F-Term (25)：
2F055AA40 ,  2F055BB01 ,  2F055BB03 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE11 ,  2F055FF23 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA07 ,  4M112CA13 ,  4M112DA03 ,  4M112DA06 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112EA11 ,  4M112EA18 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01 ,  4M112GA03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (7)
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