半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤原康高
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011076410
Publication number (International publication number)：2012212712
Application date： Mar. 30, 2011
Publication date： Nov. 01, 2012
Summary：

【課題】より省スペースな実装が可能な半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法を提供する。【解決手段】基材5上の一部に形成されている配線層7と、前記配線層7の複数のパッド部を囲むように前記絶縁層6と前記配線層7上に形成されているレジスト層8とを有する配線基板2と、配線基板2の前記複数のパッド部の一方に設けられている第1の接合材9と、第1の電極3aと前記第1の電極3aの対向面側に第2の電極3bを有し、前記第1の接合材9と前記第1の電極3bとが接するように設けられている半導体装置3と、前記複数のパッド部の他方に電気的に接続して設けられている第2の接合材10と、前記半導体装置3の前記第2の電極3b上に設けられている第3の接合材11とに接するように設けられている接続部材4とを有することを特徴としている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材上の一部に形成されている配線層と、前記配線層の複数のパッド部を囲むように前記絶縁層と前記配線層上に形成されているレジスト層とを有する配線基板と、前記配線基板の前記複数のパッド部の一方に設けられている第1の接合材と、第1の電極と前記第1の電極の対向面側に第2の電極を有し、前記第1の接合材と前記第1の電極とが接するように設けられている半導体装置と、前記複数のパッド部の他方に電気的に接続して設けられている第2の接合材と、前記半導体装置の前記第2の電極上に設けられている第3の接合材とに接するように設けられている接続部材と、を有することを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (1)：

H01L 21/60

FI (1)：

H01L21/60 321E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-214779 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置及び半導体素子の搭載方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-166896 Applicant：東芝コンポーネンツ株式会社
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2009-090776 Applicant：三菱電機株式会社

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