レーザ加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：稲本義雄 , 西川孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011042533
Publication number (International publication number)：2012179612
Application date： Feb. 28, 2011
Publication date： Sep. 20, 2012
Summary：

【課題】レーザ光の伝送用の光ファイバのコアの断面積を小さくする。【解決手段】レーザ発振器111から出射されたレーザ光は、光ファイバ115により強度分布がほぼ均一になるように整形される。光ファイバ115から出射されたレーザ光は、集光レンズ119により集光されて、光ファイバ120に入射される。光ファイバ120に入射されたレーザ光は、コリメータレンズ121乃至fθレンズ126からなる加工光学系に伝送される。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

レーザ発振器から出射されたレーザ光の強度分布をほぼ均一に整形するビーム整形器と、前記ビーム整形器から出射されたレーザ光を集光するレンズと、前記レンズにより集光されたレーザ光が入射され、入射されたレーザ光を加工光学系に伝送する第1の光ファイバとを備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2)：

B23K 26/073 , B23K 26/08

FI (2)：

B23K26/073 , B23K26/08 K

F-Term (5)：

4E068CA05 , 4E068CB08 , 4E068CD05 , 4E068CE08 , 4E068DA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

光放射線により材料を工業的に処理する装置
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2006-542025 Applicant：エスピーアイレーザーズユーケーリミテッド
ビーム成形方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-359252 Applicant：日立造船株式会社
半導体レーザ光源及びこれを用いた半導体レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-066688 Applicant：三菱電機株式会社

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