Pat
J-GLOBAL ID：201203069428819277

無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法

Inventor：
田代 雄彦

About 田代 雄彦

, 
本間 英夫

About 本間 英夫


Applicant, Patent owner：
学校法人関東学院

About 学校法人関東学院


Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011022984
Publication number (International publication number)：2012162765
Application date： Feb. 04, 2011
Publication date： Aug. 30, 2012
Summary：
【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂10の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂10の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂10の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
樹脂の表面に無電解めっきにより金属層を形成する無電解めっき方法であって、 当該樹脂の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法。
IPC (4)：
C23C 18/30 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/56 ,  H05K 3/18
FI (5)：
C23C18/30 ,  C25D7/00 J ,  C25D5/56 A ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 E
F-Term (44)：
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA31 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA03 ,  4K022CA04 ,  4K022CA05 ,  4K022CA09 ,  4K022CA14 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB17 ,  4K024BA01 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  5E343AA01 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA36 ,  5E343AA37 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343EE38 ,  5E343EE39 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
Show all
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM