Pat
J-GLOBAL ID:201303010736748111

半導体装置及び半導体装置の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 斉藤 達也
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2012525085
Publication number (International publication number):2013502563
Application date: Aug. 18, 2010
Publication date: Jan. 24, 2013
Summary:
【課題】【解決手段】本発明は基板と、該基板上のGaNを含む第1層とAlGaNを含む第2層とを含む構成を含む半導体装置に関する。第1層上に第2層を堆積させ、第1層及び第2層は少なくとも部分的に基板を被覆する。また該構造はダイヤモンドを含む第3層を含む。【選択図】図3
Claim (excerpt):
半導体装置であって、 基板と、 前記基板上のGaNを含む第1層と、 AlGaNを含む第2層と、 を含む構造を含み、前記第1層上に前記第2層を堆積し、前記第1層及び前記第2層が少なくとも部分的に前記基板を被覆し、前記構造がダイヤモンドを含む第3層を含む、半導体装置。
IPC (7):
G01N 27/414 ,  G01N 27/30 ,  G01N 27/48 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812 ,  H01L 29/778 ,  H01L 21/28
FI (7):
G01N27/30 301U ,  G01N27/30 301W ,  G01N27/30 B ,  G01N27/48 311 ,  H01L29/80 F ,  H01L29/80 H ,  H01L21/28 301Z
F-Term (23):
4M104AA04 ,  4M104AA07 ,  4M104BB36 ,  4M104BB37 ,  4M104BB40 ,  4M104DD28 ,  4M104DD43 ,  4M104DD55 ,  4M104GG09 ,  4M104GG12 ,  4M104GG14 ,  4M104HH20 ,  5F102GA11 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ02 ,  5F102GJ03 ,  5F102GJ10 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GQ01 ,  5F102GV05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page