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J-GLOBAL ID:201303010736748111
半導体装置及び半導体装置の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
斉藤 達也
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2012525085
Publication number (International publication number):2013502563
Application date: Aug. 18, 2010
Publication date: Jan. 24, 2013
Summary:
【課題】【解決手段】本発明は基板と、該基板上のGaNを含む第1層とAlGaNを含む第2層とを含む構成を含む半導体装置に関する。第1層上に第2層を堆積させ、第1層及び第2層は少なくとも部分的に基板を被覆する。また該構造はダイヤモンドを含む第3層を含む。【選択図】図3
Claim (excerpt):
半導体装置であって、
基板と、
前記基板上のGaNを含む第1層と、
AlGaNを含む第2層と、
を含む構造を含み、前記第1層上に前記第2層を堆積し、前記第1層及び前記第2層が少なくとも部分的に前記基板を被覆し、前記構造がダイヤモンドを含む第3層を含む、半導体装置。
IPC (7):
G01N 27/414
, G01N 27/30
, G01N 27/48
, H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/778
, H01L 21/28
FI (7):
G01N27/30 301U
, G01N27/30 301W
, G01N27/30 B
, G01N27/48 311
, H01L29/80 F
, H01L29/80 H
, H01L21/28 301Z
F-Term (23):
4M104AA04
, 4M104AA07
, 4M104BB36
, 4M104BB37
, 4M104BB40
, 4M104DD28
, 4M104DD43
, 4M104DD55
, 4M104GG09
, 4M104GG12
, 4M104GG14
, 4M104HH20
, 5F102GA11
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GJ03
, 5F102GJ10
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GQ01
, 5F102GV05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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絶縁ゲート電界効果トランジスタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-309107
Applicant:シャープ株式会社
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半導体センサ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2008-525471
Applicant:ミクロガンゲーエムベーハー
-
ダイヤモンド薄膜バイオセンサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-042211
Applicant:株式会社神戸製鋼所
-
特開昭63-131057
-
化学・物理現象検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-103253
Applicant:国立大学法人豊橋技術科学大学
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油入高電圧電気機器において溶解炭化水素ガスを検出するためのセンサデバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-414095
Applicant:ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
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