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J-GLOBAL ID:201303059436819512

多孔質基板

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Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 植木 久一 ,  植木 久彦 ,  菅河 忠志 ,  二口 治 ,  伊藤 浩彰 ,  竹岡 明美
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2005289250
Publication number (International publication number):2007099540
Patent number:5051632
Application date: Sep. 30, 2005
Publication date: Apr. 19, 2007
Claim (excerpt):
【請求項1】骨格相はシリカを主成分とするものであり、周波数10GHz以上の高周波領域で使用される配線に用いられる多孔質基板であって、 ゾル-ゲル反応によって製造されるものであり、内部に3次元網目状の骨格相を有し、少なくとも片側の表面には、前記骨格相と同質の平滑な皮膜が形成されていることを特徴とする多孔質基板。
IPC (5):
H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  C04B 38/04 ( 200 6.01) ,  B32B 5/18 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  C01B 33/12 ( 200 6.01)
FI (5):
H05K 1/03 610 G ,  C04B 38/04 A ,  B32B 5/18 ,  B32B 27/00 101 ,  C01B 33/12 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent:
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