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J-GLOBAL ID：201303059643961868
表面処理状況モニタリング装置
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
特許業務法人京都国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011266613
Publication number (International publication number)：2013120063
Application date： Dec. 06, 2011
Publication date： Jun. 17, 2013
Summary：
【課題】エッチングや研磨などの表面処理加工実行中に、高い精度で孔深さや基板厚さを算出する。【解決手段】差分スペクトル算出部42は、或る時点で取得したスペクトルとそれから所定時間(測定対象構造に対する光学距離変化が測定光の1波長を超えない程度の時間以内)だけ遡った時点で取得したスペクトルとの差分を計算する。観測スペクトルに含まれる干渉に起因しないベーススペクトルは共通であるとみなせるので、差分スペクトルはベーススペクトルを含まない実質的に正規化された干渉スペクトルである。フーリエ変換演算部43が差分スペクトルに対しフーリエ変換等による周波数解析を実行すると、得られる信号には干渉に起因する光路長に対応した明瞭なピークが現れる。光学距離算出部44はこのピーク位置から光路長を求め、孔深さを算出して出力する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
表面処理加工によって基板上に形成される孔若しくは溝の深さや段差、又は増加若しくは減少する膜層や基板の厚さといった測定対象構造のサイズを測定する表面処理状況モニタリング装置であって、所定の波長幅を有する測定光を発生する光源と、測定対象構造の第1部位と第2部位とからそれぞれ反射した光を干渉させる干渉光学系と、該干渉光学系による干渉光を波長分散させる分光手段と、該分光手段により波長分散された光を波長毎に検出する検出手段と、を具備する表面処理状況モニタリング装置において、
a)微小な時間だけ隔てた2つの時点で前記検出手段によりそれぞれ所定波長範囲のスペクトルを取得するスペクトル取得手段と、
b)前記スペクトル取得手段による2つのスペクトルの差分スペクトルを求める差分スペクトル算出手段と、
c)前記差分スペクトルに対し周波数解析を行って目的とする干渉距離を算出し、該干渉距離から測定対象構造のサイズを求める周波数解析手段と、
を備えることを特徴とする表面処理状況モニタリング装置。
IPC (2)：
FI (2)：
G01B11/22 G
, G01B11/06 G
2F065AA25
, 2F065AA30
, 2F065BB03
, 2F065CC19
, 2F065DD04
, 2F065FF52
, 2F065GG07
, 2F065JJ02
, 2F065JJ25
, 2F065LL02
, 2F065LL04
, 2F065LL42
, 2F065QQ16
, 2F065QQ23
, 2F065QQ25
, 2F065QQ29
, 2F065QQ44
Cited by examiner (7)
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