電子回路装置およびその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人原謙三国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2012017321
Publication number (International publication number)：2013157483
Application date： Jan. 30, 2012
Publication date： Aug. 15, 2013
Summary：

【課題】電子部品が積層接続されて構成される電子回路装置において、耐熱性、信頼性および生産性を高める。【解決手段】電子部品が積層接続された電子回路装置であって、電子部品(10,20)は、接続用電極(Cu)に積層された互いに融点が異なる接合部材(Ag、Sn)が接合されることにより形成された金属間化合物(Ag3Sn)を介して接続され、金属間化合物(Ag3Sn)の融点は、融点が最も低い接合部材(Sn)の融点よりも高い。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

接続用電極を含む複数の電子部品が積層接続されて構成される電子回路装置であって、対向配置される各電子部品は、各電子部品の接続用電極に積層された互いに融点が異なる複数の接合部材が互いに接合されることにより形成された金属間化合物を介して、互いに接続されており、前記金属間化合物の融点は、前記複数の接合部材のうち融点が最も低い接合部材の融点よりも高いことを特徴とする電子回路装置。

IPC (7)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/607 , H01L 23/522 , H01L 21/768 , H01L 21/320

FI (3)：

H01L25/08 Z , H01L21/607 Z , H01L21/88 T

F-Term (14)：

5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH17 , 5F033HH18 , 5F033MM05 , 5F033PP15 , 5F033PP19 , 5F033QQ08 , 5F033QQ41 , 5F033QQ98 , 5F033VV07 , 5F033XX00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-304708 Applicant：日本電気株式会社, 三菱電機株式会社, 株式会社東芝
電子デバイスおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-000789 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
接合体、半導体装置および接合体の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-141346 Applicant：株式会社東芝

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