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J-GLOBAL ID：200903059711403779

シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板

Inventor：
上農 憲治

About 上農 憲治

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橋本 和博

About 橋本 和博

, 
森元 昌平

About 森元 昌平


Applicant, Patent owner：
タツタ電線株式会社

About タツタ電線株式会社


Agent (1)： 梶 良之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999071840
Publication number (International publication number)：2000269632
Application date： Mar. 17, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：
【要約】【課題】 電磁波シールド性及び可撓性に優れたシールドフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】 カバーフィルム7の片面にシールド層8を設け、他面に剥離可能な粘着性フィルム6を貼り合わせて補強シールドフィルム1を形成し、これをプリント回路を含む基体フィルム5上に載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルム6を剥離することにより、シールドフレキシブルプリント配線板を得る製造方法、及びそれに用いる補強シールドフィルム1、並びにそれによって得られるシールドフレキシブルプリント配線板であり、薄くて可撓性のよいシールドフレキシブルプリント配線板を作業性よく製造し得る。
Claim (excerpt)：
プリント回路を含む基体フィルム上に、シールドフィルムを被覆するに際し、カバーフィルムの片面にシールド層を設け、他面に剥離可能な粘着性を有する粘着性フィルムを貼り合わせて補強シールドフィルムを形成し、前記基体フィルム上に前記シールド層が当接するように前記補強シールドフィルムを載置し、加熱・加圧して接着させた後、前記粘着性フィルムを剥離することを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00
FI (4)：
H05K 3/28 F ,  H05K 3/28 G ,  H05K 1/02 P ,  H05K 9/00 R
F-Term (27)：
5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314AA42 ,  5E314AA43 ,  5E314BB01 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314DD05 ,  5E314EE03 ,  5E314FF06 ,  5E314GG26 ,  5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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