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J-GLOBAL ID：201503016273164178

レーザ加工装置

Inventor： 中井 孝洋 ,  福岡 輝章 ,  中村 直幸 ,  瀬口 正記 ,  進士 忠彦 ,  森本 貴景
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社 ,  国立大学法人東京工業大学
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2013207593
Publication number (International publication number)：2015071175
Patent number：5769774
Application date： Oct. 02, 2013
Publication date： Apr. 16, 2015
Claim (excerpt)：

【請求項1】 保持テーブル上に保持された加工対象物に照射するパルス状のレーザビームを出力するレーザ発振器と、 規定のビーム径に集光された前記レーザビームを前記加工対象物上において移動させて前記集光されたレーザビームを前記加工対象物に照射させるレーザビーム移動部と、 を備え、 前記レーザビーム移動部は、前記加工対象物に照射される集光されたレーザビームのビーム中心の軌跡が前記加工対象物に照射される集光されたレーザビームのビーム径より大きい半径を有する円を描く移動パターンおよび特定の周期パターンで、前記集光されたレーザビームを前記加工対象物上において複数周期繰り返して移動させ、 前記レーザ発振器は、前記レーザビームの周波数が前記周期パターンの周波数に対して3以上の定数倍になる条件で前記レーザビームを出力し、 前記複数周期において、前記集光されたレーザビームを、前記ビーム中心の軌跡を前記定数倍における定数の数に分散させて固定した同一のレーザ照射領域に照射して、前記加工対象物に対して穴あけ加工を行うこと、 を特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/38 ( 201 4.01) ,  B23K 26/08 ( 201 4.01) ,  B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/064 ( 201 4.01)

FI (4)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/064 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• レーザー加工装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-201900   Applicant：株式会社ディスコ
• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-241218   Applicant：株式会社キーエンス
• 加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機における加工情報取得装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-177630   Applicant：ファナック株式会社
• レーザ加工装置およびレーザ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-052803   Applicant：三菱電機株式会社