Pat
J-GLOBAL ID:201603000658576640
処理装置および処理方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
日向寺 雅彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014224480
Publication number (International publication number):2016092189
Application date: Nov. 04, 2014
Publication date: May. 23, 2016
Summary:
【課題】バッファードフッ酸を再利用する場合であっても処理レートの変動を抑制することができる処理装置および処理方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る処理装置は、バッファードフッ酸を収納する収納部と、前記バッファードフッ酸を用いて処理物の処理を行う処理部と、前記収納部に収納された前記バッファードフッ酸を前記処理部に供給する供給部と、前記処理部において使用された前記バッファードフッ酸を回収して前記収納部に供給する回収部と、前記バッファードフッ酸の蒸発量を演算する演算部と、アンモニアと、水と、を含み、前記演算されたバッファードフッ酸の蒸発量と同じ量の補充液を前記バッファードフッ酸に供給する補充液供給部と、を備えている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
バッファードフッ酸を収納する収納部と、
前記バッファードフッ酸を用いて処理物の処理を行う処理部と、
前記収納部に収納された前記バッファードフッ酸を前記処理部に供給する供給部と、
前記処理部において使用された前記バッファードフッ酸を回収して前記収納部に供給する回収部と、
前記バッファードフッ酸の蒸発量を演算する演算部と、
アンモニアと、水と、を含み、前記演算されたバッファードフッ酸の蒸発量と同じ量の補充液を前記バッファードフッ酸に供給する補充液供給部と、
を備えた処理装置。
IPC (2):
H01L 21/306
, H01L 21/304
FI (4):
H01L21/306 J
, H01L21/304 647Z
, H01L21/304 648G
, H01L21/304 648K
F-Term (19):
5F043EE02
, 5F043EE23
, 5F043EE33
, 5F157AC01
, 5F157BC03
, 5F157BC07
, 5F157BC13
, 5F157BC53
, 5F157BE12
, 5F157BE33
, 5F157BE34
, 5F157BE46
, 5F157CD34
, 5F157CE37
, 5F157CE86
, 5F157DB03
, 5F157DB18
, 5F157DB41
, 5F157DC84
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
-
エッチング液管理方法及びウェットエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-076849
Applicant:日本電気株式会社
-
平面表示装置用基板または半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-150115
Applicant:株式会社東芝
-
電子デバイスの洗浄装置及び電子デバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-377165
Applicant:松下電器産業株式会社
-
基板洗浄方法及び基板洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-341093
Applicant:ソニー株式会社
-
基板洗浄方法及び基板洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-240134
Applicant:ソニー株式会社
-
基板洗浄方法及び基板洗浄装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-341094
Applicant:ソニー株式会社
-
薬液処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-059403
Applicant:エスティ・エルシーディ株式会社
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Cited by examiner (7)
-
エッチング液管理方法及びウェットエッチング装置
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Application number:特願2000-076849
Applicant:日本電気株式会社
-
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-
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