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J-GLOBAL ID:201603001516836625
表面加工方法及び構造体の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
特許業務法人かいせい特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014259558
Publication number (International publication number):2016119426
Application date: Dec. 23, 2014
Publication date: Jun. 30, 2016
Summary:
【課題】耐久性が高い構造体を形成すること。【解決手段】Siウェハ200の内部にレーザ光の焦点160を合わせてレーザ光を走査して、Siウェハ200のうちレーザ光の焦点160に対応する部分を局所的に加熱することにより改質部230を形成する(レーザ光照射工程)。次に、Siウェハ200に対してイオン注入を行うことにより、Siウェハ200にイオン注入層240を形成する(イオン注入工程)。この後、Siウェハ200の全体を加熱してSiウェハ200にイオン注入層240に基づくブリスタリング241を発生させることにより、ブリスタリング241を改質部230に作用させてSiウェハ200の表面210に突起構造250を形成する(加熱工程)。【選択図】図2
Claim (excerpt):
加工対象物(200)の表面(210)を加工することにより構造体(250、270)を形成する表面加工方法であって、
前記加工対象物(200)の内部にレーザ光の焦点(160)を合わせてレーザ光を走査して、前記加工対象物(200)のうち前記レーザ光の焦点(160)に対応する部分を局所的に加熱することにより改質部(230)を形成するレーザ光照射工程と、
前記加工対象物(200)に対してイオン注入を行うことにより、前記加工対象物(200)にイオン注入層(240)を形成するイオン注入工程と、
前記レーザ光照射工程及び前記イオン注入工程を行った後、前記加工対象物(200)の全体を加熱して前記レーザ光の焦点(160)と前記イオン注入層(240)との位置関係に基づいて前記加工対象物(200)にブリスタリング(241)を発生させ、前記ブリスタリング(241)を前記改質部(230)に作用させることにより前記構造体(250、270)を形成する加熱工程と、
を含んでいることを特徴とする表面加工方法。
IPC (5):
H01L 21/265
, B23K 26/53
, B23K 26/00
, H01L 21/268
, B81C 1/00
FI (6):
H01L21/265 602A
, B23K26/53
, B23K26/00 H
, H01L21/268 E
, H01L21/265 Q
, B81C1/00
F-Term (20):
3C081AA07
, 3C081AA17
, 3C081BA09
, 3C081CA17
, 3C081CA40
, 3C081DA03
, 4E168AE01
, 4E168AE03
, 4E168AE04
, 4E168CB03
, 4E168CB07
, 4E168DA02
, 4E168DA32
, 4E168DA45
, 4E168JA11
, 4E168JA12
, 4E168JA13
, 4E168JA14
, 4E168JA16
, 4E168JA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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ウエハ切断方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-274165
Applicant:パナソニック株式会社
-
基板スライス方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2009-206370
Applicant:国立大学法人埼玉大学, 信越ポリマー株式会社
-
レーザ加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-278768
Applicant:浜松ホトニクス株式会社
-
半導体ウェーハの薄厚化方法および貼り合せウェーハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-177978
Applicant:株式会社SUMCO
-
光電変換素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-274235
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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