Pat

J-GLOBAL ID：201603005999838157

光センサ装置及び光センサ装置の製造方法

Inventor： 塚越 功二 ,  東 紀吉
Applicant, Patent owner： エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 ,  株式会社五鈴精工硝子
Agent (4)： 志賀 正武 ,  鈴木 慎吾 ,  西澤 和純 ,  田▲崎▼ 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2016041622
Publication number (International publication number)：2016181683
Application date： Mar. 03, 2016
Publication date： Oct. 13, 2016
Summary：

【課題】パッケージの小型化、薄型化に適応でき、紫外線透過特性が安定し、高い信頼性を持った光センサ装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に光センサ装置は、素子実装部7と、前記素子実装部に載置された光センサ素子4と、前記光センサ素子と接続される第1接点6b1と外部に接続される第2接点6b2とを有するリード6bと、前記光センサ素子の受光面を少なくとも覆う樹脂封止部1と、を備え、前記樹脂封止部は、樹脂と、前記樹脂中に分散されてなり硼珪酸系ガラスを含むガラスフィラーと、を有し、前記樹脂封止部は、300nmから400nmの波長範囲について40%以上の透過率を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

素子実装部と、 前記素子実装部に載置された光センサ素子と、 前記光センサ素子に接続される第1接点と外部に接続される第2接点とを有するリードと、 前記光センサ素子の受光面を少なくとも覆う樹脂封止部と、を備え、 前記樹脂封止部は、樹脂と、前記樹脂中に分散されてなり硼珪酸系ガラスを含むガラスフィラーと、を有し、 前記樹脂封止部は、300nmから400nmの波長範囲について40%以上の透過率を有する、光センサ装置。

IPC (2)：

H01L 31/02 ,  C03C 12/00

FI (2)：

H01L31/02 B ,  C03C12/00

F-Term (93)：

4G062AA10 ,  4G062BB01 ,  4G062BB05 ,  4G062DA06 ,  4G062DB01 ,  4G062DB02 ,  4G062DB03 ,  4G062DC03 ,  4G062DC04 ,  4G062DD01 ,  4G062DE01 ,  4G062DE02 ,  4G062DE03 ,  4G062DE04 ,  4G062DF01 ,  4G062EA01 ,  4G062EA02 ,  4G062EA03 ,  4G062EA04 ,  4G062EB01 ,  4G062EB02 ,  4G062EB03 ,  4G062EB04 ,  4G062EC01 ,  4G062EC02 ,  4G062EC03 ,  4G062EC04 ,  4G062ED01 ,  4G062ED02 ,  4G062ED03 ,  4G062ED04 ,  4G062EE01 ,  4G062EE02 ,  4G062EE03 ,  4G062EE04 ,  4G062EF01 ,  4G062EF02 ,  4G062EF03 ,  4G062EF04 ,  4G062EG01 ,  4G062EG04 ,  4G062FA01 ,  4G062FA10 ,  4G062FB01 ,  4G062FB03 ,  4G062FC01 ,  4G062FD01 ,  4G062FE01 ,  4G062FF01 ,  4G062FG01 ,  4G062FH01 ,  4G062FJ01 ,  4G062FJ02 ,  4G062FJ03 ,  4G062FK01 ,  4G062FK02 ,  4G062FK03 ,  4G062FL01 ,  4G062GA01 ,  4G062GA10 ,  4G062GB01 ,  4G062GC01 ,  4G062GD01 ,  4G062GE01 ,  4G062HH01 ,  4G062HH03 ,  4G062HH04 ,  4G062HH05 ,  4G062HH07 ,  4G062HH09 ,  4G062HH11 ,  4G062HH12 ,  4G062HH13 ,  4G062HH15 ,  4G062HH17 ,  4G062JJ01 ,  4G062JJ03 ,  4G062JJ04 ,  4G062JJ05 ,  4G062JJ07 ,  4G062KK01 ,  4G062KK03 ,  4G062KK05 ,  4G062KK07 ,  4G062KK10 ,  4G062MM15 ,  4G062NN01 ,  4G062NN34 ,  5F849JA02 ,  5F849JA06 ,  5F849JA09 ,  5F849LA03 ,  5F849XB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭61-001068
  
• 光電子装置用封入剤およびその製造方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2006-515171   Applicant：矢崎総業株式会社
• EPROM用半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-133758   Applicant：日本電気株式会社
• 光半導体装置用パッケージおよび光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-083824   Applicant：パナソニック株式会社
• 光センサ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2013-011326   Applicant：セイコーインスツル株式会社