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J-GLOBAL ID：201303005593447669

光センサ装置

Inventor：
塚越 功二

About 塚越 功二

, 
釜森 均

About 釜森 均

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奥 定夫

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藤田 宏之

About 藤田 宏之

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林 恵一郎

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Applicant, Patent owner：
セイコーインスツル株式会社

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Agent (3)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013011326
Publication number (International publication number)：2013191834
Application date： Jan. 24, 2013
Publication date： Sep. 26, 2013
Summary：
【課題】 搭載する素子への接合、固着に伴うストレスを低減すると共に、接着剤の這い上がりによるリークや付着を無くし、隣接する配線パターンへの過剰な広がりを抑えることで、小型化を損なわずにデバイスの信頼性を高めた低コストで小サイズな、高信頼性の光センサ装置を提供する。【解決手段】 光センサ素子3は、フィルター機能を有するガラス基板1と、キャビティを有する基板2により構成されたパッケージ内に実装される。キャビティを有する基板2は、キャビティを有する面側と裏面側に金属層により設けられた配線パターン6、7を有し、貫通電極5により電気的に接続されており、光センサ素子3は、キャビティを有する基板2の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱9の上面と接着剤10により固着された構造からなることを特徴とする光センサ装置とする。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
フィルター機能を有するガラス基板と、 前記ガラス基板と中空構造をなすよう勘合接着されたキャビティを有する基板と、 前記キャビティを有する基板の、前記キャビティを有する主面側およびその反対面となる裏面側とに、金属層によりそれぞれ設けられた配線パターンと、 前記基板に設けられ、前記主面側の配線パターンと前記裏面側の配線パターンとを電気的に接続している貫通電極と、 前記主面側の有底部分中央に設けられた複数の柱状の支柱と、 前記複数の柱状の支柱の上面にマウントされ、接着剤により固着された光センサ素子と、 を有する光センサ装置。
IPC (2)：
H01L 31/02 ,  H01L 23/02
FI (2)：
H01L31/02 B ,  H01L23/02 F
F-Term (6)：
5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA10 ,  5F088JA13
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
  • 赤外線センサIC
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-287940   Applicant：旭化成エレクトロニクス株式会社
  • IC実装用基板及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-125908   Applicant：松下電工株式会社
  • 半導体チップ実装基板およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-387875   Applicant：松下電工株式会社
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