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J-GLOBAL ID:201603020901897923

プラズマアクチュエータを用いた流れの整流装置、触媒処理装置、及び熱交換装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 阿部 伸一 ,  清水 善廣 ,  辻田 幸史 ,  金子 一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2014204999
Publication number (International publication number):2016076350
Application date: Oct. 03, 2014
Publication date: May. 12, 2016
Summary:
【課題】流体が流れる流路に組み込まれた機器に起因する、流路断面方向の物理量の不均一な分布及び化学反応に関連する量的パラメータの不均一な分布を均等化させる、プラズマアクチュエータを用いた流れの整流装置、触媒処理装置、及び熱交換装置を提供する。【解決手段】加圧手段により加圧された流体の流れる外郭を有した流路と、当該流路に設けた整流対象物と、高電圧電極31A、誘電体32A及びアース電極33Aから成るプラズマアクチュエータ30Aと、プラズマアクチュエータ30Aに電源からの高電圧を印加する制御を行う制御手段40とを備え、複数のプラズマアクチュエータ30Aを前記流路の内面及び/又は前記流路内に設けた整流板17の表面に前記流体の流れ方向に沿って配置するとともに制御手段40が前記流体を所定の方向に加速するように前記高電圧の印加を制御した。【選択図】図2
Claim (excerpt):
加圧手段により加圧された流体の流れる外郭を有した流路と、前記流路に設けた整流対象物と、高電圧電極、誘電体及びアース電極から成るプラズマアクチュエータと、前記プラズマアクチュエータに電源からの高電圧を印加する制御を行う制御手段とを備え、複数の前記プラズマアクチュエータを前記流路の内面及び/又は前記流路内に設けた整流板の表面に前記流体の流れ方向に沿って配置するとともに前記制御手段が前記流体を所定の方向に加速するように前記高電圧の印加を制御したことを特徴とするプラズマアクチュエータを用いた流れの整流装置。
IPC (3):
H05H 1/24 ,  F01N 3/24 ,  F15D 1/02
FI (3):
H05H1/24 ,  F01N3/24 N ,  F15D1/02 A
F-Term (7):
3G091AA04 ,  3G091AA18 ,  3G091AB01 ,  3G091BA38 ,  3G091CA07 ,  3G091CA27 ,  3G091HA46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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