Pat

J-GLOBAL ID：201703005895587273

金属ペースト組成物

Inventor： 藤本 信貴 ,  川北 知紀 ,  宮原 亮 ,  中許 昌美 ,  大野 敏信 ,  山本 真理 ,  柏木 行康
Applicant, Patent owner： 住友精化株式会社 ,  地方独立行政法人 大阪市立工業研究所
Agent (3)： 田中 光雄 ,  山崎 宏 ,  佐藤 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017005948
Publication number (International publication number)：2017084823
Application date： Jan. 17, 2017
Publication date： May. 18, 2017
Summary：

【課題】 焼成後の配線基板において、低い体積抵抗率の焼成体が得られる金属ペースト組成物を提供する。【解決手段】 焼成後の配線基板において、低い体積抵抗率の焼成体が得られる低温焼成用金属ペースト組成物を提供する。より詳しくは、金属、脂肪族ポリカーボネート、および、有機溶媒を含む低温焼成用金属ペースト組成物を提供する。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

金属、脂肪族ポリカーボネート、および、有機溶媒を含む、200°C以下で焼成される低温焼成用金属ペースト組成物。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C08L 69/00 ,  C08K 3/08 ,  C08G 64/32 ,  H05K 1/09

FI (6)：

H01B1/22 A ,  C08L69/00 ,  C08K3/08 ,  C08G64/32 ,  H05K1/09 D ,  H05K1/09 A

F-Term (53)：

4E351AA06 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE04 ,  4E351EE16 ,  4E351EE20 ,  4E351EE24 ,  4E351EE25 ,  4E351EE27 ,  4E351GG06 ,  4J002CG001 ,  4J002CG011 ,  4J002CG021 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002FD020 ,  4J002FD116 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4J029AA09 ,  4J029AB01 ,  4J029AB04 ,  4J029AD01 ,  4J029AE11 ,  4J029AE18 ,  4J029HC06 ,  4J029HC07 ,  4J029JF181 ,  4J029KC01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 電子部品堆積用テープ組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2003-537833   Applicant：スーペリアマイクロパウダーズリミテッドライアビリティカンパニー
• 回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-048067   Applicant：新光電気工業株式会社
• 銅ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-026868   Applicant：京セラ株式会社

Cited by examiner (3)

• 電子部品堆積用テープ組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2003-537833   Applicant：スーペリアマイクロパウダーズリミテッドライアビリティカンパニー
• 回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-048067   Applicant：新光電気工業株式会社
• 銅ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-026868   Applicant：京セラ株式会社